在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革： 次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。

　　焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個結(jié)果：是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。

　　再來看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運行成本；鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。

　　上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波焊在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當然，鉛時代的到來也是推動其發(fā)展的另個重要因素。

　　波焊發(fā)展今已有50多年的歷史了，在通孔元件電路板的生產(chǎn)中具有生產(chǎn)率高等特點。但是隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計要求，大量的PTH元件被SMT元件代替，這樣電路板上的PTH元件越來越少，有的電路板甚兩面都布滿了SMT元件。

　　普通的波焊采用波大面積焊接的方式已不再適用，會產(chǎn)生夾具制作等額外費用，甚可能對焊接面存在的SMT元件產(chǎn)生影響。像這種通孔元件較少的電路板，可以考慮采用選擇性波焊設(shè)備。